Western Digital thành công phát triển công nghệ 3D NAND 64 lớp đầu tiên trên thế giới

Hãng Western Digital vừa chính thức công bố đã thành công trong việc phát triển công nghệ 3D NAND mới mang tên BiCS3, với 64 lớp lưu trữ theo chiều dọc. Quá trình sản xuất thử nghiệm công nghệ mới hiện đang được triển khai tại Yokkaichi, cơ sở liên doanh tại Nhật Bản, và dự kiến sẽ hoàn thiện những phiên bản đầu tiên vào cuối năm nay. Western Digital đang hy vọng rằng có thể đưa công nghệ BiCS3 vào sản xuất đại trà vào nửa đầu năm 2017.

​

BiCS3 là sự kết hợp giữa công nghệ giữa Western Digital và đối tác sản xuất Toshiba. Trong giai đoạn đầu, công nghệ này sẽ tích hợp khả năng lưu trữ 256 gigabit, và dần nâng cấp dung lượng lên tới nửa TB chỉ trong một con chip. Western Digital dự kiến sẽ phân phối lô hàng BiCS3 cho thị trường bán lẻ vào quý thứ tư của năm 2016, và bắt đầu triển khai sản xuất theo thiết bị gốc vào quý này.

​

Công nghệ 3D NAND thế hệ trước, BiCS2, của tập đoàn vẫn tiếp tục được phân phối cho khách hàng mua lẻ và các nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM).

Theo Western Digital​