Ngoài ra, không chỉ iPhone 6 mà các thế hệ iPhone khác cũng có thể được dựng với phương pháp tương tự như thế này. Dưới đây là hình ảnh chi tiết từng bước thực hiện, mời các bạn xem qua.
Đây là một chiếc iPhone 6 bị vật nặng đè qua, bo mạch còn bị ngấm nước, nhìn thật thê thảm. máy này được cửa hàng thu mua với giá 200 Nhân Dân Tệ, tương đương với khoản 700.000 vnđ.
Gỡ màn hình thì thấy dây màn hình cũng đã bị đứt, phím Home dùng đá shapphire, độ cứng rất cao nên dường như không bị gì.
Đây là bo mạch chủ, cận cảnh phần có gắn con chíp A8, có thể thấy dây điện, và một số linh kiện bị bung hết ra.
Trong lúc tháo bo mạch chủ thì ốc bị kẹt, tháo xong thì bo mạch chủ bị tách làm hai phần như thế này đây.
Chuẩn bị vào phần chính, như hình bên dưới, phía trái là bo mạnh của máy hỏng, bên phải là bo mạch mới. Bây giờ thợ sẽ chuyển nhà mới cho bo mạch chủ.
Đây là phần bo mạch có gắn con chíp, nhìn thảm thật.
Đầu tiên dùng dao cạo sạch phần keo dẫn nhiệt trên con chíp.
Phải cạo thật sạch, nếu không thì lúc nữa sẽ rất bẩn.
Sau khi cạo sạch keo, dùng cồn để lau sạch bề mặt của con chíp.
Và đây là con chíp sau khi được lau sạch.
Bắt đầu tháo CPU, việc này quả là không dễ dàng chút nào.
Dùng súng nhiệt để thổi, nhiệt độ không được quá cao, cũng không được lâu quá.
Dùng dao mỏng cậy lớp keo xung quanh con chíp, không được nóng vội quá, nếu không là lại hỏng luôn con chíp.
Nắp trên của con chíp, phần nắp trên này có thể thay mới, nhưng phần dưới thì không thay đươc vì nếu thay toàn bộ CPU thì cả Touch ID và baseband cũng phải thay.
Kiểm tra lại con chíp dưới kính hiển vi, không thấy có hỏng hóc gì.
Xử lý mối hàn giữa chíp và phần nắp trên.
Xử lý xong tiếp tục tháo phần dưới.
Phải hết sức cẩn thận, hỏng là coi như công cốc.
Đây là con chíp sau khi tháo xong.
Xử lý phần keo dán trên con chíp.
Tháo hết IC trên bo mạch hỏng, để sang một bên, lát nữa gắn sang bo mạch mới.
Tháo xong mặt trước, lát tháo IC ở mặt sau nữa là bo mạch này coi như hết giá trị.
Gắn bi thiếc lên con chíp, để lát gắn lên bo mạch.
Đây là con chíp sau khi gắn xong bi thiếc.
Gắn chíp A8 lên bo mạch mới, phải rất tỉ mỉ, nối đúng điểm hàn, chỉ sai một hàng là sẽ sảy ra rất nhiều vấn đề.
Bắt đầu gắn chíp.
Sau đó gắn phần nắp chíp.
Phần này dễ dàng hơn nhiều.
Tiếp theo gắn toàn bộ những IC lên bo mạch mới, không được thiếu cái nào.
Phải gắn cẩn thận, tỉ mỉ, không sót mối hàn nào.
Đây là bo mạch mới sau đã gắn xong hết IC.
Tiếp theo là chuyển nhà mới cho phần baseband.
Tháo hết những IC ra và xử lý sạch sẽ.
Chuẩn bị sẵn sàng
Đầu tiên là chíp baseband, bôi keo hàn
Gắn chíp Baseband.
Gắn hết những chíp IC sang bo mạch mới.
Mặt trước đã xong.
Mặt sau thì thảm hơn. Ổ cứng đã hỏng, IC cảm ứng và một số IC khác cũng hỏng luôn, cũng may là những linh kiện này có thể thay mới được.
Gần như nát hết.
Tháo được cái gì hay cái đó.
Bắt đầu gắn IC mặt dưới.
Đầu tiên là chíp Wifi.
Gắn xong chíp Wifi.
Sau đó là IC nguồn, cảm ứng...
Ổ cứng mới.
Còn phần dưới nữa là xong.
Tháo linh kiện.
Mấy cái này không bị hỏng nên gắn luôn sang bo mạch mới.
Cũng phải rất tỉ mỉ.
Thiếu mất một con IC, thế là phải tháo từ một bo mạch hỏng khác qua.
Mặt sau cũng gắn xong.
Tiếp theo là màn hình.
Đây là mấy màn hình đang đợi để tách kính và thay đèn nền.
Một đống đèn nền.
Sau khi tách kính màn hình xong, đưa vào máy nối dây màn hình.
Máy đang hoạt động.
Đây là số màn hình đang đợi để được nối dây màn hình.
Nối dây xong, quết keo dán kính và đợi ba tiếng là có thể gắn tấm lọc phân cực, đèn nền và nắp màn hình.
Lột hết lớp keo dán.
Dán kính cảm ứng.
Đưa vào máy dán.
Dán xong là sẽ có một màn hình mới.
Tiếp đó là gắn vỏ.
Gắn màn hình và cài hệ điều hành.
Máy đang sạc điện.
Tín hiệu tốt, máy chạy trơn tru. Lắp lại là xong quá trình dựng máy.
Không có nhận xét nào:
Đăng nhận xét